金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢?
20世纪90年代,美国开发出一种称之为Cuvar的可控制膨胀、高热导的复合材料,它是在Cu中加入低膨胀合金Invar,但热导率很低,为11W(m-1K-1)的粉末,由Cu基体提供了导热、导电,封装金属管壳,由Invar限制了热膨胀。Cuvar的加工性很好,容易镀Cu、Ni、Au、Ag,是传统低膨胀合金可伐和42合金(Fe-42Ni,中国牌号4J42)的替代品,也可以代替传统的W、Mo基热管理材料。但Cuvar材料受微量杂质的影响较大,Invar和Cu在烧结过程中的互相扩散对复合材料的导电、导热和热膨胀性能有一定影响。
金属封装内管壳的气密性测试
主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为较度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器,必须进行1气密性试验。
压力容器应按以下要求进行1气密性试验:
(1)气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器,气密性试验,金属管壳镀金,可与气压试验同时进行,试验压力应为气压试验的压力。
(2)碳素钢和低合金钢制成的压力容器,其试验用气体的温度应不低于5,其它材料制成的压力容器按设计图样规定。
(3)气密性试验所用气体,应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。
(4)进行1气密性试验时,昆明金属管壳,安全附件应安装齐全。
(5)试验时压力应缓慢上升,达到规定试验压力后保压不少于30分钟,TO-28金属管壳,然后降至设计压力,对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查,以无泄漏为合格。如有泄漏,修补后重新进行液压试验和气密性试验。
随着电子信息行业的发展与进步,越来越多的金属元件应用于各类电子部件中。目前,应用电子元件的行业涵盖电子科技、信息工程、国1防军事、经济生活等众多领域,微电子元件已成为当下社会经济发展的重要组成部分。目前,社会对微电子元件的需求不断增加,对其要求也愈发严格,同时对元件的稳定性提出了明确的要求。金属壳体随着微电子技术的快速发展,在电子元件中的作用愈发**。