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金属壳体封装技术的现状与形式

平台插入式金属封装，这种金属封装主要由２个部分组成，电子类金属管壳，一部分为管座，一部分为管帽，通过焊接的方式将管座与管帽进行对接，多数电子生产企业在金属封装过程中主要应用该方法。

腔体插入式金属封装。这种金属封装由腔体式管座、底座及盖板组成。在封装时，将腔体式管座与盖板进行平行焊接，使两者间无缝隙，从而加强金属封装的密封性和可靠性。除直接焊接外，该封装技术也可利用激光焊接技术，但盖板部分采用的是台阶盖板，TO-28金属管壳，而非普通盖板。

在Cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少？

通过将高CTE的Cu高压轧制到低CTE的金属或合金基体材料上，然后退火形成固溶连接，可以制备出呈三明治结构的覆Cu材料，青岛金属管壳，这是一种CTE可调、热导率可变的叠层复合材料。封装中所用的两种主要包覆Cu材料为Cu／Invar／Cu(CIC)和Cu／Mo／Cu(CMC)。

无氧铜板不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。无氧铜制品主要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。

在导辊电阻式密封烧结炉中，烧结光纤类陶瓷外壳，金属封装类外壳，金属管壳镀金，大功率激光器，大功率陶瓷外壳，混合集成电路，光电子器件金属外壳，经常会用到，玻璃，陶瓷，可伐合金，10号钢，无氧铜等原材料！