半导体金属封装外壳-昆明金属封装外壳-实体厂家-安徽步微

金属壳体封装技术的现状与形式

平台插入式金属封装，这种金属封装主要由２个部分组成，一部分为管座，一部分为管帽，昆明金属封装外壳，通过焊接的方式将管座与管帽进行对接，多数电子生产企业在金属封装过程中主要应用该方法。

腔体插入式金属封装。这种金属封装由腔体式管座、底座及盖板组成。在封装时，将腔体式管座与盖板进行平行焊接，使两者间无缝隙，从而加强金属封装的密封性和可靠性。除直接焊接外，该封装技术也可利用激光焊接技术，但盖板部分采用的是台阶盖板，而非普通盖板。

可伐合金在烧结光纤类管壳，金属封装类管壳中的应用

可伐合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。

Cu基复合材料

这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，金属封装外壳工艺，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，半导体金属封装外壳，CTE为10×10-6K-1，to金属封装外壳， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。