TO-28金属管壳-安徽步微(在线咨询)-上海金属管壳

TQFP封装

TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

金属封装的封装到底指的是什么，你清楚吗？

封装，Package，是把集成电路装配为芯片较终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，TO-28金属管壳，然后固定包装成为一个整体。

作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

无氧铜板不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.003%，封装金属管壳，杂质总含量不大于0.05%，上海金属管壳，铜的纯度大于99.95%。无氧铜制品主要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。

在导辊电阻式密封烧结炉中，烧结光纤类陶瓷外壳，金属封装类外壳，大功率激光器，大功率陶瓷外壳，混合集成电路，光电子器件金属外壳，经常会用到，玻璃，陶瓷，金属管壳生产厂家，可伐合金，10号钢，无氧铜等原材料！