南京金属管壳-价格合理-安徽步微-金属管壳镀金

与传统金属封装材料相比，南京金属管壳，新型封装材料有以下优点：

①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;

②材料制造灵活，价格不断降低，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；

③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。

金属基复合材料的基体材料有很多种，金属管壳镀金，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。

封装的目的：

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，电子类金属管壳，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

新型的金属封装材料有哪些？它们有什么优缺点呢？

除了Cu／W及Cu／Mo以外，封装金属管壳，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC)，它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。