金属封装外壳加工-无锡金属封装外壳-价格优惠-安徽步微

金属封装的封装到底指的是什么，你清楚吗？

封装，Package，是把集成电路装配为芯片较终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，金属封装外壳加工，然后固定包装成为一个整体。

作为动词，to金属封装外壳，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，无锡金属封装外壳，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

10号钢在烧结光纤类管壳，金属封装外壳中的应用。

我们用10号钢和20号钢做比较

它们都是含碳量比较低的优质碳素结构钢，它们不同的主要是两方面，一是含碳量不同；而是机械性能不同。从化学成分上来看，10#钢平均含碳量为万分之10，20#钢平均含碳量为万分之20。由于含碳量的不同就导致了它们的机械性能的不同。碳素结构钢随着含碳量的增加，强度硬度都相应提高，塑性纫性相应降低。10#、20#属于低碳钢，强度硬度不高，塑性纫性都很好。它们之间比较来说，10#钢的强度和硬度比20#钢要低；10#钢的塑性和纫性比20#钢要好，金属封装外壳工艺，也是说要软些。

TQFP封装

TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。