金属封装外壳工艺-上海金属封装外壳-现货充足-安徽步微

具体的封装形式

 SOP/SOIC封装，SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，to金属封装外壳，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

 DIP封装，金属封装外壳工艺，DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，金属封装外壳加工厂，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是较普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

TSOP封装

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，上海金属封装外壳，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

可伐合金在烧结光纤类管壳，金属封装类管壳中的应用

4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性，可伐合金在20～450具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与gon作用，适合在含gon放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。