保质保量-安徽步微(图)-to金属封装外壳-无锡金属封装外壳

金属封装的封装到底指的是什么，你清楚吗？

封装，Package，是把集成电路装配为芯片较终产品的过程，to金属封装外壳，简单地说，金属封装外壳工艺，就是把生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1，热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。所以用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是较为有效的。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。可以采用纤维网状排列、螺旋排列、倾斜网状排列等方法或使用非连续的碳纤维(随机取向的纤维，长度大约10弘m)作为增强体解决这一问题。

金属封装还可以被优化多少

在Cu／Mo基础上，Polese公司开发了Cu／Mo-Cu／Cu材料，以满足对可控CTE、高热导和高电导的需要。2003年7月*1一种厚度比为1-4—1的Cu／Mo-Cu／Cu上市，无锡金属封装外壳，其25-400cC的热导率为300W(m-1K-1)，CTE为7．0×10-6-8．5 ×10-6K-1，密度为9．45gcm-3。可用于微波载体和热沉、微电子封装底座、GaAs器件安装和SMP导体。