无锡金属封装外壳-现货充足-安徽步微-金属封装外壳工艺

金属外壳封装的结构及特点

外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。对材料性质分类，外壳的种类有:低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。

新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用

硅1铝材料和梯度材料应用的必要性，传统的金属壳体可应用铜、钨、钢与铝的合金材料，其中铜的传导性是较强的，但是其机械性能较差，金属封装外壳工艺，即使是铜铝合金也难以大幅提升铜的机械性，无锡金属封装外壳，使铜铝材料难以长时间地应用于金属壳体的封装技术中。钨铝合金是另一种热传导性能较强的材料，其机械性能较强，但是此种材料的价格较为昂贵，如果大规模的应用则会提升其供应价格，金属封装外壳加工厂，难以满足市场对金属壳体的需求。钢铝合金的热性能较差，因此利用率较低。

TSOP封装

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，半导体金属封装外壳，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。