宁波金属封装外壳-半导体金属封装外壳-安徽步微(推荐商家)

在众多的包装材料中，即使金属材料虽然用量相对不大，但由于其有着较其优良的综合性能，且资源丰富，所以金属在包装领域的开发和应用有着相当的生命力。特别是在符合包装材料领域中，成为了较1主要的阻隔材料层，半导体金属封装外壳，如铝箔为基础材料的复合材料和镀金属复合薄膜的成功应用，就是很好的证明。

金属材料之所以成为许多产品设计师的首1选，是因为其强度高，机械性能优良，对光1、气、水的阻梗性好，防潮性、耐热耐寒性、耐油脂等性能大大**过了塑料、纸等其他类型的包装材料，可以长期有效地保护内装物，适合包装的多种要求。

金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

Cu基复合材料还可以采用C纤维、B纤维等、SiC颗粒、AlN颗粒等材料做增强体。如碳纤维(经高温处理可转化为石墨纤维)CTE在-1×10-6—2×10-6K-1，具有很高的弹性模量和轴向热导率，P120、P130碳纤维轴向的热导率分别为640W(m-1K-1)和1100W(m-1K-1)，宁波金属封装外壳，而用CVD方法生产的碳纤维其热导率高达2000W(m-1K-1)。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。

TSOP封装

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，金属封装外壳加工，引起输出电压扰动) 减小，to金属封装外壳，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。