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铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、较1好的冷加工性能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点，具有高温、高强度和高热导率的特性，受到电子材料*的高度重视。目前铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用，在真空电子器件中，金属封装外壳工艺，无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量**。
封接电连接器。电连接器由金属外壳（通常是可伐合金，金属封装外壳加工厂，无氧铜板，含碳量低的10号钢）、封接玻璃（或者陶瓷烧结）和金属引脚所构成。外壳和引脚的金属材料选择是考虑到金属的机械强度、导电性等因素，半导体金属封装外壳，而封接玻璃的选择是考虑到玻璃的绝缘性、气密性、耐热性等因素。人们知道玻璃具有脆性，且其抗压力而不抗拉（张）力。如何使封接玻璃处于压应力状态呢？这要考虑封接玻璃的熔封和冷却过程。
新型的金属封装材料有哪些？它们有什么优缺点呢？
除了Cu／W及Cu／Mo以外，江苏金属封装外壳，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC)，它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。
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主要经营金属管壳,金属封装外壳,金属表面处理。
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