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在众多的包装材料中，即使金属材料虽然用量相对不大，江苏金属管壳，但由于其有着较其优良的综合性能，且资源丰富，所以金属在包装领域的开发和应用有着相当的生命力。特别是在符合包装材料领域中，成为了较1主要的阻隔材料层，如铝箔为基础材料的复合材料和镀金属复合薄膜的成功应用，就是很好的证明。

金属材料之所以成为许多产品设计师的首1选，是因为其强度高，机械性能优良，对光1、气、水的阻梗性好，防潮性、耐热耐寒性、耐油脂等性能大大**过了塑料、纸等其他类型的包装材料，可以长期有效地保护内装物，电子类金属管壳，适合包装的多种要求。

具体的封装形式

 SOP/SOIC封装，SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

 DIP封装，DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，金属管壳镀金，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是较普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

与传统金属封装材料相比，新型封装材料有以下优点：

①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;

②材料制造灵活，价格不断降低，TO-28金属管壳，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；

③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。

金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。