半导体金属封装外壳-杭州金属封装外壳-价格合理-安徽步微

Cu基复合材料

这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，金属封装外壳加工，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，CTE为10×10-6K-1， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。

外观美观。金属包装材料具有自己*特的金属光泽，便于印刷、装饰，使商品外表华丽美观，提高商品的销售价值。另外，各种金属箔和镀金属薄膜，杭州金属封装外壳，也是非常理想的商标印刷材料。

加工性能好。金属材料加工性能好，且工艺较成熟，适于连续自动化生产。金属包装材料具有很好的延展性和强度，可以轧制成各种厚度的板材、箔材。箔材可与纸、塑料等进行复合，金属铝、金、银、铬、钛等还在塑料和纸上镀膜。

资源丰富，废弃物处理性好。作为主要金属包装材料的铁和铝，在地球上的蕴藏量较为丰富，且已形成大规模工业化生产，材料品种繁多。金属包装箱一般可以回炉再生，循环使用，减少环境污染。