to金属封装外壳-深圳金属封装外壳-型号齐全-安徽步微

新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用

硅1铝材料和梯度材料应用的必要性，传统的金属壳体可应用铜、钨、钢与铝的合金材料，其中铜的传导性是较强的，但是其机械性能较差，即使是铜铝合金也难以大幅提升铜的机械性，使铜铝材料难以长时间地应用于金属壳体的封装技术中。钨铝合金是另一种热传导性能较强的材料，其机械性能较强，但是此种材料的价格较为昂贵，半导体金属封装外壳，如果大规模的应用则会提升其供应价格，难以满足市场对金属壳体的需求。钢铝合金的热性能较差，因此利用率较低。

金属外壳封装的特点

1.机械支撑:刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护。

2.电信号:传送外壳上的引出线起到内、外电连接作用，参与内部电路与外围电路的电信号传递。

3.散热:对功率类电路，to金属封装外壳，外壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界，避免电路的热失效。

4.屏蔽:电磁屏蔽金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰。

5. 密封保护:通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界恶劣气候的影响，尤其是水气对电路的腐蚀。