江苏金属封装外壳-保质保量-安徽步微-半导体金属封装外壳

新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用

铝1硅材料和梯度材料应用的可行性分析，铝及其合金重量轻、价格低、易加工，具有很高的热导率，是常用的封装材料，半导体金属封装外壳，通常可以作为微波集成电路（MIC）的壳体。铝与硅结合后形成传热性好、耐用性强的金属材料。梯度材料是新时代发展下的高新材料，江苏金属封装外壳，是近年来在国家倡导发展的绿色环保材料之一，科研机构对其开展了广泛的研究。

封装的目的：

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，金属封装外壳工艺，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。